Advantech TPC-B620H-F00A

Výkonný modulární průmyslový počítač ADVANTECH TPC-B620 s pasivním chlazením je určen pro náročné aplikace Průmyslu 4.0. Podporuje procesory Intel® Core™ 12., 13. a 14. generace i procesory Intel® Bartlett Lake-S v patici LGA1700, nabízí až 64 GB DDR5 paměti, široké možnosti rozšíření pomocí PCIe a M.2 slotů a lze jej kombinovat s dotykovými panelovými moduly o velikosti 15" až 23,8" s čelním krytím IP66. Podporuje operační systémy Windows 10 IoT LTSC, Windows 11 IoT LTSC a Linux.

Specifikace:

• Podpora procesorů Intel® Core™ 12., 13. a 14. generace a Intel® Bartlett Lake-S (LGA1700)
• Pasivně chlazené provedení bez ventilátoru
• 2× DDR5 SO-DIMM, dvoukanálové zapojení, až 64 GB, 4800 MHz
• 3× 2.5GbE LAN (Intel® i226LM)
• 2× sériový port RS-232/422/485
• 4× USB 3.2 Gen1
• 1× DisplayPort 1.4
• 1× HDMI 1.4a
• 1× Audio Line-Out / Mic-In
• Rozšíření dle konfigurace čipsetu:
  • 1× PCIe x16 + 1× PCIe x4 nebo
  • 2× PCIe x4 nebo
  • 1× PCIe x16 + 1× PCIe x2 nebo
  • 1× PCIe x2
• 1× M.2 2230 E-Key pro Wi-Fi modul
• 1× M.2 2280 M-Key (NVMe PCIe nebo SATA)
• 2× M.2 2280 M-Key SATA (podpora RAID 0/1 u verze R680E)
• Volitelně 1× 2,5" SATA SSD/HDD (max. výška 7 mm)
• Integrované TPM 2.0

Vlastnosti:

• Určeno pro modulární panelové počítače s displeji 15" až 23,8"
• Kompatibilita s panelovými moduly s čelním krytím IP66
• Podpora iDoor modulů pro Wi-Fi, Fieldbus, CAN, PoE, DIO, GPS a další rozšíření
• Podpora PCIe rozšiřujících karet až do příkonu 75 W
• Napájení 24 V DC ±20 %
• Spotřeba bez panelového modulu typicky 97 W, maximálně 179 W
• Montáž na VESA, panel, stěnu nebo pracovní plochu
• Provozní teplota:
  • 35W/45W CPU: -10 až +55 °C
  • 65W CPU: -10 až +45 °C
• Skladovací teplota -20 až +70 °C
• Hliníkové průmyslové šasi
• Odolnost proti vibracím dle IEC 60068-2-6
• Odolnost proti rázům dle IEC 60068-2-27

Rozměry:

• 269 × 224 × 76 mm (Š × V × H)
• Hmotnost 4,2 kg

FCC průmyslové systémy – oficiální distributor a servis ADVANTECH pro Českou republiku a Slovensko.